吉网

中信建投:封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向 具体是什么情况呢

导读 【中信建投:封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下...

【中信建投:封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!

1、中信建投研报表示,HBM是限制当前算力卡性能的关键因素,海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支,大力扩产并快速迭代HBM,预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布,内存性能进一步提高。

2、HBM供需将持续紧俏,市场规模高速增长。

3、通过分析生产工艺(TSV、键合等)和技术演进方向(先进制程、叠层),中信建投认为封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。

以上就是关于【中信建投:封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向】的相关消息了,希望对大家有所帮助!