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【日本凸版拟在新加坡建设半导体封装基板工厂】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！
1、据日经新闻，3月13日消息，日本印刷与通信科技企业凸版计划在新加坡建设一座半导体封装基板工厂，预计2026年底投产。
2、据悉，预计凸版将投资500亿日元（约合3.38亿美元）建厂，包括未来产能扩张在内的总投资预计将超过1000亿日元。
3、（界面新闻）。
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