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英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能 具体是什么情况呢

导读 【英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体...

【英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!

1、据界面新闻援引台媒消息,AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。

2、台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。

3、台积电认为,服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍,占公司2024年总营收十位数低段(low-teens)百分比,预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%,2028年将占台积电营收超过20%。

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