【SEMI：全球一季度硅晶圆出货量28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸。

2、这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。

3、半导体行业的硅晶圆出货面积近六个季度以来整体处于下滑态势，2024 年一季度的出货量相较 2022 年四季度减少超过两成。

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