【达实智能：签署中微临港总部及研发基地项目合同】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、达实智能公告，公司与中微半导体签署中微临港总部和研发基地项目合同，合同金额1448.31万元。

2、项目位于上海临港新片区，总建筑面积11万平方米，建筑高度110米。

3、项目建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。

4、达实智能将提供智慧空间整体解决方案，预计项目竣工日期为90日历日。

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